2021年7月24日，广东省电子学会在广州组织召开了由深圳市亿铖达工业有限公司完成的“高可靠性微电子封装专用锡膏”科技成果评价会议。

  评价专家委员会由华南理工大学文尚胜教授、广东工业大学胡永俊教授、中国电器科学研究院股份有限公司王玲教授级高工、工业和信息化部电子第五研究所专家等组成。

  “高可靠性微电子封装专用锡膏”项目通过正交实验优化出新型活性剂、复配液态活性剂和有机胺、硅胶树脂特种导热剂，开发出新型高性能助焊膏；采用超声作用在低温条件下制备出镀锡碳纳米材料增强复合锡银铜粉末；研制出高性能、高可靠的微电子封装专用锡膏。

  项目已获得授权专利5件，其中发明专利4件，实用新型专利1件；参与编制国家标准1项，行业标准1项。累计销售收入3亿元以上，经济和社会效益良好。

  评价专家一致认为该成果已达到国内领先水平。